芯天成物理验证平台 EssePV
EsseDBScope
EsseFill
EsseDRC
产品简介
芯天成国界集成工具EsseDBScope，提供了TB级国界数据的快速加载及快速审查能力，同时集成国界盘问、定位、丈量、标记、缩放等功效，支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等数据剖析处置惩罚，是一个高效易用的国界集成平台。
EsseDBScope基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模国界数据的秒开。同时提供强盛易用的script引擎，可实现软件功效的无邪定制；自研Boolean Engine提供高效稳固的图形盘算，为海量数据的处置惩罚剖析提供有力支持。
焦点优势
大规模国界数据快速加载及可视化；
高效的内存使用率；
无邪高效易用的script解决计划；
快速强盛的trace引擎；
高效快速的Boolean Engine。
产品功效
国界数据的快速加载和可视化泛起；
支持Net Tracing/Find Short；
支持PG Find Short；
支持GDS/OASIS Streamline IP Merge；
支持国界较量(LVL/Xor)；
支持Full Chip Boolean Operation；
支持Metal Density及Heat Graph Overlay显示；
支持软件Full Script Operator及replay；
支持ruler丈量、删除及自动吸附；
支持Cell/Layer/Instance/Shape的编辑;
国界快速绘制及渲染；
支持DRC文件的输入及审查；
支持国界信息统计；
支持Clip Design。
产品简介
芯天成基于cell的国界填充工具EsseFill，可为种种手艺节点提供高填充能力、稳固和高速的工业级的全芯片国界填充解决计划，以应对半导体制造CMP工艺中的dishing效应、erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。
本产品基于高性能统一数据底座和漫衍式架构、集成高性能几何盘算引擎、单层cell图形模子和多层cell图形模子等先进填充图形算法，能够高速处置惩罚超大规模国界数据，为重大电路国界及先进工艺制造提供高性能的解决计划。
焦点优势
高性能统一数据底座；
业界领先漫衍式架构；
提供单层及多层cell图形界说手艺；
高度可定制化的密度优化方程式；
支持先进手艺节点天下界图形填充。
产品功效
基于几何特征的图形界说；
单层及多层的多个polygon平台化界说模子；
准确的国界网格化密度优化模子；
精练有用的参数化填充区域约束语法计划；
错位及局部旋转填充的高填充能力算法。
应用计划
基于规则的单图形填充场景；
基于器件单位的cell填充场景；
基于网格化模子的密度优化算法；
基于定制需求的微型场景填充计划。
产品简介
芯天成设计规则检查工具EsseDRC，接纳漫衍式盘算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形盘算引擎等要害手艺，为重大几何图形及先进工艺设计规则提供稳固、准确及高效的物理验证解决计划。其高性能的超大规模国界数据快速加载与高速并行处置惩罚能力，助力设计工程师迅速定位国界中保存的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的国界验证速率。
焦点优势
芯天成统一规则形貌名堂；
业界领先的漫衍式高并行引擎；
平台通用的数据底座;
独创的拓扑图形引擎。
产品功效
支持各节点通用设计规则检查（DRC）；
支持跨机和集群治理系统模式下运行；
自动天生DRC效果报告；
集成至EsseDBScope，实现效果反标国界。
应用计划
支持种种工艺节点；
超大规模的条理化国界处置惩罚；
支持漫衍式并行运算加速；
支持将国界图层举行双重拆分。
